[实用新型]一种高可靠嵌入式光电自适应交换加固装置有效
| 申请号： | 201020538476.8 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201820747U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黄庆海;曹金峰 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L23/42 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 300192*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于加固装置，具体涉及一种高可靠嵌入式芯片加固装置。一种高可靠嵌入式芯片加固装置，包括在芯片的表面涂覆导热硅脂层，其中，在导热硅脂层的上面设置导热软垫层，在导热软垫层的上面设置导热铝材。本实用新型的效果是：由于增加了导热软垫层和导热铝材，因此使用本实用新型的嵌入式芯片可以在-10℃～50℃范围内正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 嵌入式 光电 自适应 交换 加固 装置 | ||
【主权项】：
一种高可靠嵌入式芯片加固装置，包括在芯片(4)的表面涂覆导热硅脂层(3)，其特征在于：在导热硅脂层(3)的上面设置导热软垫层(2)，在导热软垫层(2)的上面设置导热铝材(1)。
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