[实用新型]一种高可靠嵌入式光电自适应交换加固装置

说明书

技术领域

本实用新型属于加固装置，具体涉及一种高可靠嵌入式芯片加固装置。

背景技术

嵌入式芯片(IC)广泛的应用在机械制造、航天工程、武器系统等领域内。普通嵌入式芯片的散热依靠自身的热传导和热辐射，个别需要特别散热的芯片一般采取在芯片表面涂覆导热硅脂，在导热硅脂表面再安装散热风扇的方式对芯片散热。但是在某些特殊情况下并不适合安装散热风扇对芯片散热，例如芯片需要在经常震动的情况下工作，此时如果安装散热风扇，则风扇可能在不断震动的环境下脱落。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术缺陷，提供一种导热效果好的高可靠嵌入式芯片加固装置。

本实用新型是这样实现的：一种高可靠嵌入式芯片加固装置，包括在芯片的表面涂覆导热硅脂层，其中，在导热硅脂层的上面设置导热软垫层，在导热软垫层的上面设置导热铝材。

如上所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其中，所述的导热硅脂层的涂覆面积与芯片上表面的面积相同。

如上所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其中，所述的导热软垫层的面积与芯片上表面的面积相同。

如上所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其中，导热硅脂层的厚度为0.1～0.2mm，导热软垫层的厚度为0.5～2mm。

如上所述的一种高可靠嵌入式芯片加固装置，其中，导热铝材的材料为铝，表面处理，氧化黑。

本实用新型的效果是：由于增加了导热软垫层和导热铝材，因此使用本实用新型的嵌入式芯片可以在-10℃～50℃范围内正常工作。

附图说明

图1是本实用新型提供的高可靠嵌入式芯片加固装置的结构示意图。

图中：1.导热铝材、2.导热软垫层、3.导热硅脂层、4.芯片、5.印制板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如附图1所示，嵌入式芯片4安装在印制板5的上表面，在芯片4的表面涂覆导热硅脂层3，在导热硅脂层3的上面设置导热软垫层2，在导热软垫层2的上面设置导热铝材1。

其中导热硅脂层3的涂覆面积与芯片4上表面的面积相同。

导热软垫层2的面积与芯片4上表面的面积相同。

导热铝材1的面积大于导热软垫层2的面积。从散热的角度，导热铝材1的面积越大越好，但是过大的面积会影响印制板5上其它装置的安装，所以一般情况下导热铝材1的面积略大于导热软垫层2的面积即可。

导热硅脂层3的厚度为0.1～0.2mm，导热橡胶垫层2的厚度为0.5～2mm；导热铝材1的材料为铝，表面处理，氧化黑。

导热铝材1在大功耗芯片位置可以做连续锯齿，以增大热辐射面积，加快热传导速度。