[实用新型]发光二极管封装结构

摘要

本实用新型是有关一种封装技术领域，具体披露了一种发光二极管封装结构，主要包括一高导热的基板，该基板表面延伸出预设高的墙面，墙面顶端具固设有一混合荧光粉或包覆荧光片的荧光透光板，令基板、墙面及荧光透光板围构出一真空封闭空间，供发光二极管芯片封装其内，借此使荧光粉(片)与芯片分离时可防止热光损，同时荧光粉(片)是受透光板完全包覆，故可杜绝外部水汽对荧光粉(片)的影响，又通过荧光透光板表面形成增亮部，以弥补荧光粉(片)与芯片距离差形成的光损，令本实用新型的发光二极管封装结构，于防热光损、防水汽条件下，也能获得高光亮功效。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，固设于墙面的顶面，借此将该空间围构成一真空封闭空间。