[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201020538442.9 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201975422U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 詹国光 | 申请（专利权）人： | 詹国光 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：
一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；
至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；
一荧光透光板，固设于墙面的顶面，借此将该空间围构成一真空封闭空间。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述荧光透光板具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为铜合金或陶瓷制成的高导热基板，所述荧光透光板是高透光的玻璃或压克力。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。
5.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：
一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；
至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；
一荧光透光板，包含一可透光板及一包覆于可透光板内的荧光片，且该荧光透光板固设于墙面的顶面，借此将该空间围构出一真空封闭空间。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述荧光透光板具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为铜合金或陶瓷制成的高导热基板，所述荧光透光板可以为高透光的玻璃或压克力。
8.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。
9.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：
一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；
至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；
一荧光透光板，包含一内表面及一外表面的可透光板，以及一设置于可透光板内表面的荧光片，该荧光透光板固设于墙面的顶面，借此将该空间围构出一真空封闭空间。
10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述可透光板至少外表面形成有一增亮部，该增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。
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