[实用新型]一种高导热低结温LED光源模块

摘要

一种高导热低结温LED光源模块由导热板、液体金属、模块支架、正电极、负电极、LED芯片、金线、荧光粉和灌封胶构成，液体金属注入导热板呈阵列排布的凹坑内，模块支架固连于导热板并正对导热板凹坑设置，LED芯片阵列排布固定于模块支架底板固晶过孔，使LED芯片衬底层嵌于固晶过孔并直接接触液体金属，其缝隙处密封胶密封处理，阵列排布的LED芯片由金线串联连接后再并联连接于正负电极，串并联连接后的LED芯片上方涂布荧光粉，最后再由灌封胶封装。本实用新型封装结构LED芯片衬底层与导热板间加设液体金属实现LED芯片与导热板间的无缝对接，从而让LED发出的热量迅速传导出去，有效控制LED结温，增加LED使用寿命和发光效率。

主权项

一种高导热低结温LED光源模块，由导热板(1)、液体金属(2)、模块支架(3)、正电极(4)、负电极(5)、LED芯片(6)、金线(7)、荧光粉(8)和灌封胶(9)构成，其特征在于：液体金属注入导热板呈阵列排布的凹坑(11)内，模块支架固连于导热板并正对导热板凹坑设置，模块支架底板与液体金属直接接触，LED芯片阵列排布固定于模块支架底板(32)固晶过孔(33)，使LED芯片衬底层嵌于固晶过孔并直接接触液体金属，其缝隙处密封胶(10)密封处理，阵列排布的LED芯片由金线串联连接后再并联连接于正负电极，串并联连接后的LED芯片上方涂布荧光粉，最后再由灌封胶封装。