[实用新型]一种高导热低结温LED光源模块

权利要求书

1.一种高导热低结温LED光源模块，由导热板(1)、液体金属(2)、模块支架(3)、正电极(4)、负电极(5)、LED芯片(6)、金线(7)、荧光粉(8)和灌封胶(9)构成，其特征在于：液体金属注入导热板呈阵列排布的凹坑(11)内，模块支架固连于导热板并正对导热板凹坑设置，模块支架底板与液体金属直接接触，LED芯片阵列排布固定于模块支架底板(32)固晶过孔(33)，使LED芯片衬底层嵌于固晶过孔并直接接触液体金属，其缝隙处密封胶(10)密封处理，阵列排布的LED芯片由金线串联连接后再并联连接于正负电极，串并联连接后的LED芯片上方涂布荧光粉，最后再由灌封胶封装。

2.根据权利要求1所述的一种高导热低结温LED光源模块，其特征在于：所述的导热板(1)由金属或合金材料制成片状结构，导热板中间部位设置凹坑(11)，凹坑呈阵列分布，其数量与拟封装的LED芯片数相匹配，导热板周边设置螺丝过孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种高导热低结温LED光源模块，其特征在于：所述的液体金属(2)是一种在室温下呈液态的金属或合金。

4.根据权利要求1所述的一种高导热低结温LED光源模块，其特征在于：所述的模块支架(3)制成凹形结构，其中间部位底板(32)上设置固晶过孔(33)，固晶过孔呈阵列排布，其数量和间距与导热板凹坑一一对应，正电极和负电极嵌于模块支架边框(31)内并对应设置，模块支架两侧分别对应设置正电极和负电极外露部分，同时模块支架边框上设置正电极和负电极外接焊接点。

5.根据权利要求1所述的一种高导热低结温LED光源模块，其特征在于：所述的正电极(4)和负电极(5)为低电阻金属或合金制成片状结构，嵌于模块支架内，留出焊接金线和外接电源线的焊接点。

6.根据权利要求1所述的一种高导热低结温LED光源模块，其特征在于：所述的LED芯片(6)为大功率发光二极管。