[实用新型]用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板有效

专利信息
申请号: 201020503231.1 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN201928520U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 张林
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;梁冰
地址: 516000 广东省惠州市陈*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线粘附在两面带胶的绝缘基材层的一面上,同时另一面压上预先开好焊盘窗口覆盖膜,切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔,然后,与粘贴在背面覆盖膜上的另一层并置布置的扁平导线对位、叠合和热压在一起,导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通,过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时,就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔,就可焊接安装。本实用新型的双面线路板在制作时无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜,十分环保、节能且省材料。
搜索关键词: 绝缘 阻焊层 粘附 并置 扁平 导线 制作 双面 线路板
【主权项】:
一种用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板,包括:并置布置的正面扁平导线(4),在所述正面扁平导线(4)的一面粘附上两面带胶的绝缘层(3)并且在其另一面施加上正面覆盖膜或阻焊油墨(5),从而形成双面线路板的正面线路层,其中,所述正面覆盖膜或阻焊油墨(5)形成该正面线路层的阻焊层,并且在该正面线路层上需要断开的位置形成有切除口(9),并且在该正面线路层上还设有用于导通双层电路的导通孔(14);和并置布置的背面扁平导线(2),所述背面扁平导线(2)的一面粘附在背面覆盖膜(1)上并且在其另一面粘附在所述正面线路层上的两面带胶的绝缘层(3)上,而形成双面线路板的背面线路层,其中,所述背面覆盖膜(1)形成该背面线路层的阻焊层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张林,未经张林许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020503231.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top