[实用新型]用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板

权利要求书

1.一种用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板，包括：

并置布置的正面扁平导线(4)，在所述正面扁平导线(4)的一面粘附上两面带胶的绝缘层(3)并且在其另一面施加上正面覆盖膜或阻焊油墨(5)，从而形成双面线路板的正面线路层，其中，所述正面覆盖膜或阻焊油墨(5)形成该正面线路层的阻焊层，并且在该正面线路层上需要断开的位置形成有切除口(9)，并且在该正面线路层上还设有用于导通双层电路的导通孔(14)；和

并置布置的背面扁平导线(2)，所述背面扁平导线(2)的一面粘附在背面覆盖膜(1)上并且在其另一面粘附在所述正面线路层上的两面带胶的绝缘层(3)上，而形成双面线路板的背面线路层，其中，所述背面覆盖膜(1)形成该背面线路层的阻焊层。

2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通，并且，采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。

3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述带胶的绝缘基材是：环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。

4.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线为：铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

5.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。

6.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板在层间结构上包括：

第一层：第一绝缘阻焊层(1)； 

第二层：背面并置扁平导线(2)形成的背面线路层；

第三层：两面带胶的绝缘层(3)；

第四层：正面并置扁平导线(4)形成的正面线路层；

第五层：第二绝缘阻焊层(5)；和

第六层：元件及过桥导电层(6；7；8)。

7.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，在切除正面扁平导线(4)需要断开的位置，所述两面带胶的绝缘层(3)和所述正面覆盖膜或阻焊油墨(5)也被切除掉一个相同大小的切除口。

8.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线是采用圆线压延制成的扁平导线，或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。

9.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于：

所述双面电路板是安装插孔元件的双面电路板，其中，在所述双面电路板的焊点位置设有钻出或者冲出的孔，用于将元件脚插入所述孔内并焊接在线路层上。