[实用新型]一种大功率LED与散热器的零热阻结构及LED灯有效

专利信息
申请号: 201020297025.X 申请日: 2010-08-19
公开(公告)号: CN201766098U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 刘化斌;葛世潮;葛铁汉 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/13;F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 唐银益
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种大功率LED与散热器的零热阻结构,及基于此结构的LED灯。大功率LED与散热器的零热阻结构,包括至少一个大功率LED、PCB、散热器,所述的PCB为单面覆铜绝缘基PCB,PCB有用于安装LED的通孔,LED电极引出脚焊接在PCB的导电线上,LED的热沉的外平面与PCB的无导电层面平行、且高出PCB的无导电层面,所述的PCB通过固定装置安装于散热器上,热沉与散热器之间有不含固体颗粒的粘结胶,其厚度接近为零。本实用新型具有LED热沉到散热器的热阻接近为零、导热效率高、LED结温低、可用更大工作电流降低成本、发光效率高、寿命长、工艺简单、成本低等优点,可用于制造各种LED照明装置。
搜索关键词: 一种 大功率 led 散热器 零热阻 结构
【主权项】:
一种大功率LED与散热器的零热阻结构,包括至少一个大功率LED(1)、PCB(16)、散热器(12),其特征在于,所述的PCB(16)为单面覆铜绝缘基PCB,PCB(16)有用于安装LED(1)的通孔(19),LED(1)电极引出脚(7)焊接在PCB(16)的导电线(18)上,LED(1)的热沉(5)的外平面(21)与PCB(16)的无导电层面(22)平行、且高出PCB(16)的无导电层面(22),所述的PCB(16)通过固定装置安装于散热器(12)上,热沉(5)与散热器(12)之间有粘结胶(23),其厚度接近为零。
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