[实用新型]一种大功率LED与散热器的零热阻结构及LED灯

权利要求书

1.一种大功率LED与散热器的零热阻结构，包括至少一个大功率LED（1）、PCB（16）、散热器（12），其特征在于，所述的PCB（16）为单面覆铜绝缘基PCB，PCB（16）有用于安装LED（1）的通孔（19），LED（1）电极引出脚（7）焊接在PCB（16）的导电线（18）上，LED（1）的热沉（5）的外平面（21）与PCB（16）的无导电层面（22）平行、且高出PCB（16）的无导电层面（22），所述的PCB（16）通过固定装置安装于散热器（12）上，热沉（5）与散热器（12）之间有粘结胶（23），其厚度接近为零。

2.根据权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的粘结胶（23）不含有固体颗粒。

3.根据权利要求2所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的粘结胶（23）可以是硅胶或环氧树脂胶或塑料胶。

4.根据权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的固定装置是螺丝孔（20）与螺丝（25）。

5.根据权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的热沉（5）的外平面（21）与PCB（16）的无导电层面（22）的高度差（D）为0.05-5mm。

6.根据权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构，其特征在于，所述的单面覆铜绝缘基PCB（16）为环氧基或纸质基或玻纤基PCB。

7.一种基于权利要求1所述的大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯，包括至少一个大功率LED（1）、PCB（16）、散热器（12），其特征在于，所述的PCB（16）为单面覆铜绝缘基PCB，PCB（16）有用于安装LED（1）的通孔（19），LED（1）电极引出脚（7）焊接在PCB（16）的导电线（18）上，LED（1）的热沉（5）的外平面（21）与PCB（16）的无导电层面（22）平行、且高出PCB（16）的无导电层面（22），所述的PCB（16）通过固定装置安装于散热器（12）上，LED的热沉（5）与散热器（12）之间有粘结胶（23），其厚度接近为零；还包括透光泡壳（28）、电连接器（30）、LED的驱动器（31），所述驱动器（31）被安置在散热器（12）的中央的腔体（32）和电连接器（30）内；驱动器（31）的输入经引线（33）和电连接器（30）相连，用于连接外电源；驱动器（31）的输出经引线（34）与LED（1）的电极相连接。

8.根据权利要求7所述的大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯，其特征在于，所述的热沉（5）上滴放有粘结胶（23），所述的粘结胶（23）不含有固体颗粒，可以是硅胶或环氧树脂胶或塑料胶；所述的固定装置是螺丝孔（20）与螺丝（25）。

9.根据权利要求8所述的大功率LED与散热器的零热阻结构的LED灯，其特征在于，所述的热沉（5）的外平面（21）与PCB（16）的无导电层面（22）的高度差（D）为0.05-5mm。