[实用新型]基板结构无效
| 申请号： | 201020296672.9 | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201893336U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张校康;鄞盟松 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的基板结构主要设有一载体，该载体上设置有高分子层，该高分子层内设有复数三维纳米骨架，而具有立体网状结构剖面，本实用新型为一具高强度的薄型基板结构，本基板结构可应用于高频传输中，亦可取代一般电路板材料，并具有优良机械强度、尺寸安定性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征在于，其至少包含有：一载体，该载体设有相对的第一、第二表面；至少一高分子层，设于该载体至少一表面，该高分子层内设有复数三维纳米骨架，而具有立体网状结构剖面。
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