[实用新型]基板结构

说明书

技术领域

本实用新型有关一种基板结构，尤指一种可应用于高频传输中的基板结构，或是取代一般电路板材料，并具有优良机械强度、尺寸安定性等优点的基板结构。

背景技术

增层式多层电路基板(build-up multi-layer wiring substrate)具有高密度布线与微间距接垫的优点，符合先进的集成电路封装趋势，以承载晶片，特别是运用在承载高端子数的覆晶晶片。习知增层式多层电路基板具有一玻纤布强化树脂(glass fiber reinforced resin)构成的核心层(core layer)，以增强基板结构并有利于基板制程。并且该增层式多层电路基板配置有复数个贯穿该核心层的镀通孔(electrical via)，以达到双面电性导通。故该增层式多层电路基板的上表面可电性接合一晶片，该增层式多层电路基板的下表面可接合焊球或焊接剂，以对外电性导接。

上述基板在使用雷射钻孔机钻孔时，易造成微孔成型性不佳，且制程繁复、成本较高，且习知的核心层包含有平面编织的玻璃纤维，故在面外向(out-of-plane direction,即纵向Z轴)的热膨胀系数大于其面内向(in-plane direction,即水平向X-Y轴)的热膨胀系数。当温度上升或温度循环过程，该镀通孔会承受较大且任意的应力，例如作用于该镀通孔的不规则轴向应力与扭应力，在长时间的应力下该镀通孔的电镀金属层会有金属疲劳(metal fatigue)，使得该镀通孔形成不当裂痕的断裂处而导致断路。

所以现今技术先进国家已逐步使用RCC制程技术(Resin Coated Copper，背胶铜箔)，可降低厚度、减少重量、制作超薄成品及降低因线路不平整造成的讯号干扰，亦可使基板表面平整（无玻璃布纹），目前已大量使用在笔记本电脑、高阶行动电话、PDA等可携式产品中。

一般超薄的背胶铜箔，利用铝箔作为载体，然后在铝箔上做适当的表面前处理与分离层(或称为黏合层)处理，之后再电镀3至6μm厚的铜箔层，经过粗化、抗热及抗氧化层处理，再涂布树脂以形成介电层(dielectric layer)，最后将承载铝箔撕离。此超薄背胶铜箔可适用于PCB与集成电路板(IC)载板上。不过，目前市售的超薄背胶铜箔，普遍面临X-Y方向尺寸涨幅太大及操作性不佳等缺点。

铜箔基板需具备高尺寸安定性及耐高温性的需求，以现有技术而言，若使用含玻纤布的增层式多层电路基板易造成厚度太厚及讯号有噪声等问题，如去除玻纤布以达到基板轻薄的目的则会导致基板尺寸涨缩不易控制的问题；如何在取舍玻纤布使用与否的同时又得以维持基板的功能，成为业界寻求解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种可应用于高频传输中的基板结构，或是取代一般电路板材料，并具有优良机械强度、尺寸安定性等优点的基板结构。

本实用新型的技术方案为：一种基板结构，其至少包含有：一载体，该载体设有相对的第一、第二表面；至少一高分子层，设于该载体至少一表面，该高分子层内设有复数三维纳米骨架，而具有立体网状结构剖面。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的基板结构主要设有一载体，该载体上设置有高分子层，该高分子层内设有复数三维纳米骨架，而具有立体网状结构剖面。

其中，本实用新型的基板结构可应用于高频传输中，亦可取代一般电路板材料，并具有优良机械强度、尺寸安定性等优点。

附图说明

图1为本实用新型中基板结构的结构立体图。

图2为本实用新型中树脂组成物涂布于载体的结构示意图。

【图号说明】

基板结构10

载体11

第一表面111

第二表面112

高分子层12

三维纳米骨架121

立体网状结构剖面122

树脂组成物20。

具体实施方式

本实用新型旨在提供一种基板结构10，如图1所示，该基板结构至少包含有：一载体11以及至少一高分子层12，该载体可以为铜箔、铝、金或银的材质，或者可以纤维布为载体互接含浸此热固性树脂。该纤维布可以为玻璃纤维布、聚醯胺纤维（Kevlar）纤维布、及其它有机或无机纤维布，该载体11设有相对的第一、第二表面111、112，如图所示的实施例中，该高分子层12设置于该载体的第一表面111，该高分子层12内设有复数三维纳米骨架121，而具有立体网状结构剖面122。