[实用新型]一种LED集成封装支架无效
| 申请号： | 201020292670.2 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN201673935U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李京津 | 申请（专利权）人： | 李京津 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 210015 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED集成封装支架，包括金属基板（1）、边框（2）、引脚（3）组成，所述边框（2）设置在金属基板（2）上，引脚（3）连接在金属基板（1）上，并从边框（2）中引出，其特征在于所述金属基板（1）正面设有若干个凹槽（4），采用本实用新型的LED集成封装支架来进行LED封装，能够大幅提高LED芯片的侧面取光效率，提高封装后LED光源的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装支架，包括金属基板（1）、边框（2）、引脚（3）组成，所述边框（2）设置在金属基板（1）上，引脚（3）连接在金属基板（1）上，并从边框（2）中引出，其特征在于所述金属基板（1）正面设有若干个凹槽（4）。
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