[实用新型]一种LED集成封装支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED集成封装支架，主要用于大功率LED的集成封装，属于 半导体照明领域。

背景技术

LED（发光二极管）作为一种新型固体光源，因其具有体积小、反应速度快，抗震性好、寿命长、尤其节能环保等优点而快速发展。近几年已经被广泛应用于大屏幕显示、交通信号灯、景观照明、路灯照明等领域。

目前LED的封装主要分为两种：一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按照一定的排列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。伴随着LED市场的快速发展，集成封装被越来越多的用于各类灯具、背光源等领域，以路灯为例，为了便于二次配光，越来越多的企业采用集成封装。然而目前的集成封装与单独封装再组装相比存在两个难以克服的缺点：一是散热问题更加突出，采用集成封装后，多颗芯片被聚集到很小的面积上，这就使得散热问题比单独封装再组装所制造出的路灯问题更加突出；二是亮度问题，目前单独封装的光源亮度都较高，而采用相同芯片集成封装出的LED光源经过计算后，光效普遍下降20－30％。经分析，认为，其中的主要原因有两个方面：一是由于散热不佳引起的温度过高，既而导致芯片的发光效率降低；二是支架导光问题，一般芯片的出光量包括正面出光和侧面出光的总和，在一些水平型芯片中，侧面出光量占总出光量的20－25％，如果不能把这部分光有效的取出，那么封装后的LED光源亮度将会明显降低，在单独封装中，人们将支架制造成一个凹面的碗形，用支架的内凹侧面将光反射出来，有效将芯片侧面光取出。在集成封装中，目前支架都是平面形的，芯片也都靠得非常近，采用这样的支架封装后，芯片的侧面光几乎全部在芯片之间来回多次反射，慢慢消耗掉，而无法形成有效出光。目前，对于集成封装，仍没有解决使芯片的侧面光被有效引出，不被浪费掉的技术问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LED集成封装支架，采用本支架进行LED集成封装，解决了将芯片的侧面光有效引出的技术问题，大幅提高LED封装光源的亮度，同时由于有了凹槽设计，也方便了手工固晶。

本实用新型的技术方案是：

一种LED集成封装支架，包括金属基板、边框、引脚组成，所述边框设置在金属基板上，引脚连接在金属基板上，并从边框中引出，所述金属基板正面设有若干个排成一定形状的及深度的凹槽。

所述的金属基板正面的凹槽数量为2－500个。凹槽数量根据所需封装的要求调整。

所述的凹槽的形状为圆形或者方形。圆形或者方形的凹槽适用于不同外形的LED芯片。

本实用新型的凹槽的深度为0.05－1mm。

本实用新型进一步的方案是：所述的凹槽的底面直径或者边长为1.5－4mm，凹槽的侧面与底面夹角为90°－170°。本实用新型相邻的所述凹槽之间的间隔为0.1－20mm。

本实用新型的有益效果是：

与目前的LED集成封装支架相比，本实用新型的LED集成封装支架的优点是能够使多个聚集的芯片的侧面光有效的被反射出，大幅提高LED光源的光效。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、金属基板，2、边框，3、引脚，4、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实新型的技术方案：

图1是本实用新型的结构示意图。

实施例一。

设定模具的参数，使凹槽4的深度为0.05mm，圆形凹槽4底面直径为1.5mm，凹槽4侧面与底面夹角为100°，凹槽4之间的间隔为0.2mm，在金属基板1上制造出10×10个上述规格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。

实施例二。

设定模具的参数，使凹槽4的深度为0.1mm，圆形凹槽4底面直径为2.0mm，凹槽4侧面与底面夹角为120°，凹槽4之间的间隔为0.5mm，在金属基板1上制造出10×10个上述规格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。

实施例三。

设定模具的参数，使凹槽4的深度为0.3mm，圆形凹槽4底面直径为1.5mm，凹槽4侧面与底面夹角为140°，凹槽4之间的间隔为2mm，在金属基板1上制造出5×5个上述规格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。

实施例四。