[实用新型]免焊线弹片结构有效
| 申请号： | 201020292048.1 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN201789081U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李伟强;邓敏之 | 申请（专利权）人： | 康舒电子(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/48 | 分类号： | H01R4/48 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 511*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种免焊线弹片结构，其包括一基板，该基板的两端分别弯折成型有一固接部及一弹性卡接部，该基板的两相对侧边处分别朝该基板顶面向上弯折成型有一加强片。藉此设计，当将一设有两个本实用新型的免焊线弹片的电路板置入一设有两插片的机壳内，并下压该电路板使该插片插入该免焊线弹片的弹性卡接部的弹性夹片之间时，该加强片会抵顶于该基板与该电路板之间，以防止该基板因受该插片的推力而持续弯折、变形，甚至断裂，因此达到提高该电子产品的良率及可靠度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 免焊线 弹片 结构 | ||
【主权项】：
一种免焊线弹片结构，其特征在于，包括一基板、一固接部、一弹性卡接部及二加强片，其中，固接部弯折成型于该基板的后端边，弹性卡接部弯折成型于该基板的前端边，加强片分别朝该基板顶面向上弯折成型于该基板的两相对侧边处。
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