[实用新型]免焊线弹片结构有效
申请号: | 201020292048.1 | 申请日: | 2010-08-13 |
公开(公告)号: | CN201789081U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 李伟强;邓敏之 | 申请(专利权)人: | 康舒电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01R4/48 | 分类号: | H01R4/48 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 511*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 免焊线 弹片 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种免焊线弹片结构,尤指一种具经过强化的结构的免焊线弹片。
背景技术
现有的设有插片的薄型化电子装置,由于内部空间狭小,无法将焊接设备伸入其中直接将插片与电路板相互焊接,因此参见图4所示,现有技术所使用的方式是先在该电子装置的机壳61上装设二插片62,以及在电路板63上装设二免焊线弹片64后再将该电路板63置入该机壳61内,使该插片62分别与该免焊线弹片64相对插接,使该插片62可经由该免焊线弹片64与该电路板63形成电连接。
其中,当下压该电路板63以使该插片62与该免焊线弹片64相对插接时,该插片62施予该免焊线弹片64的推力会使该免焊线弹片64产生弯折变形,此时,由于该免焊线弹片64本身的结构强度不足,因此往往会发生断裂的现象,造成该插片62与电路板63间接触不良,导致该电子装置的良率及产品可靠度无法有效提升。故现有技术的免焊线弹片64确有待进一步改良之处。
发明内容
有鉴于前述现有技术的不足,本实用新型提供一种免焊线弹片结构,希藉此设计解决现有技术的免焊线弹片结构强度不足的缺点。
为了达到上述的设计目的,本实用新型所利用的技术手段是使一免焊线弹片结构包括一基板,该基板的两端分别弯折成型有一固接部及一弹性卡接部,该基板的两相对侧边处分别朝该基板顶面向上弯折成型有二加强片。
上述弹性卡接部的断面可呈U形而具有一延伸片及二侧片,该延伸片由该基板的前端边弯折延伸,该二侧片分别由该延伸片的两相对侧边朝该基板底面向下弯折延伸,又该二侧片的端部朝相对方向分别弯折成型有一弹性夹片。
上述固接部可包含一套接片,该套接片的断面呈U形,且弯折成型于该基板的后端边。
上述固接部的中段处可进一步弯折延伸有一托片。
上述每一加强片可呈三角形。
本实用新型的优点在于,当将一设有两个本实用新型的免焊线弹片的电路板置入一设有两插片的机壳内,并下压该电路板使该插片插入该免焊线弹片的弹性卡接部的弹性夹片之间时,可藉该加强片抵顶于该基板与该电路板之间,以防止该基板因受该插片的推力而持续弯折、变形,甚至断裂,因此达到提高该电子产品的良率及可靠度的目的。
附图说明
图1为本实用新型于实施状态的立体外观图;
图2为本实用新型于实施状态的立体分解图;
图3为本实用新型于实施状态的剖视放大图;以及
图4为现有技术于实施状态的立体外观图。
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型的较佳实施例,进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段。
参见图1所示的薄型化电子装置,其具有一机壳51,该机壳51上设有二插片52,机壳51内设有一电路板53,本实用新型的免焊线弹片1设于该电路板53上,且可与该插片52相对插接,使该插片52与电路板53形成电连接,进一步参见图2所示,该免焊线弹片1包括一基板10、一固接部20、一弹性卡接部30及二加强片40,其中:
基板10相对该电路板53斜向上延伸设置,使该基板10的顶面与电路板53间形成有一锐角;
固接部20弯折成型于该基板10的后端边,并与该电路板53相互固接,该固接部20包含一套接片21及一托片22,该套接片21的断面呈U形,其弯折成型于该基板10的后端边,且环设并固接于该电路板53所设的连接凸部531上,该托片22由该套接片21的中段处弯折延伸,且托持于该电路板53的连接凸部531的端部;
弹性卡接部30弯折成型于该基板10的前端边,并可夹掣其中一插片52,该弹性卡接部30的断面大致呈U形而具有一延伸片31及二侧片32,该延伸片31由该基板10的前端边弯折延伸,该二侧片32分别由该延伸片31的两相对侧边朝该基板10底面向下弯折延伸,又该二侧片32的端部朝相对方向分别弯折成型有一弹性夹片33,前述插片52夹掣于该二弹性夹片33之间,从而经由本实用新型的免焊线弹片1与该电路板53形成电连接;
进一步参见图3所示,加强片40分别朝该基板10顶面向上弯折成型于该基板10的两相对侧边处,并抵靠于该电路板53与该基板10之间,较佳地,每一加强片40呈三角形,并以其中一侧边41抵靠于该电路板53。
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