[实用新型]一种新型节能加热圈无效

专利信息
申请号: 201020252720.4 申请日: 2010-07-02
公开(公告)号: CN201781631U 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 廖秋平;凌庆平 申请(专利权)人: 凌庆平;廖秋平
主分类号: H05B3/06 分类号: H05B3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350205 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种新型节能加热圈,由两合式套筒、六棱形外壳、复合材料隔热层、陶瓷发热体层、金属导热层、高温导热涂层、锁紧机构和外接线座组成;其特征在于陶瓷发热体层是由若干单个陶瓷片经电组丝串接在一起,且该陶瓷片的表面上设有数个通孔;通过在陶瓷发热体的若干单个陶瓷片上增设有数个通孔,从而能使热转换率高达98%以上,且无任何功率损耗,采用本实用新型结构的陶瓷发热体,其升温速度快过目前市场上的任何发热材料,经测试能在45秒之内达到最高温度800℃。
搜索关键词: 一种 新型 节能 加热
【主权项】:
一种新型节能加热圈,由两合式套筒、六棱形外壳、复合材料隔热层、陶瓷发热体层、金属导热层、高温导热涂层、锁紧机构和外接线座组成;两合式套筒为两片内为半圆、外为三棱柱外壳的组块,组块内层为金属导热层,并在金属导热层的内表面上涂覆有高温导热涂层,金属导热层外半圆形包有陶瓷发热体层,陶瓷发热体层外半圆形包有复合材料隔热层,复合材料隔热层外为三棱柱外壳,组块对接口外侧对缝处设有锁紧机构和外接线座;其特征在于:陶瓷发热体层是由若干单个陶瓷片经电组丝串接在一起,且该陶瓷片的表面上设有数个通孔。
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