[实用新型]外延片生产用承载平台有效
| 申请号： | 201020246556.6 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201770800U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 顾昱 | 申请（专利权）人： | 上海晶盟硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/12 | 分类号： | C30B25/12;C30B29/06 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201707 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外延片生产用承载平台，其特征在于，包括盘体，盘体表面边缘设置有突出于盘体表面的挡环。本实用新型中的外延片生产用承载平台，可利用设置在盘体四周的挡环阻挡一部分气态单晶硅，使其反射后落在衬底表面，因此，可使远离盘体圆心的衬底上能够生长出与靠近圆心的衬底上的单晶薄膜厚度相当的薄膜。可确保同一批次生产的外延片具有相当的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 生产 承载 平台 | ||
【主权项】：
外延片生产用承载平台，其特征在于，包括盘体，盘体表面边缘设置有突出于盘体表面的挡环。
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