[实用新型]一种接地片结构有效

专利信息
申请号: 201020243693.4 申请日: 2010-06-29
公开(公告)号: CN201781077U 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 刘劲松;薛新;黄元贵 申请(专利权)人: 沈阳毅昌科技有限公司
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人: 伍嘉陵
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种接地片结构,包括电路板、绝缘托架、接地片和地,所述的接地片固定在电路板与绝缘托架之间,所述的接地片下部延伸有弹性部,弹性部穿过绝缘托架后与地相抵触。本实用新型由于在接地片上设置了与地弹性抵触的弹性部,该弹性部为片状结构,与地的接触面积较大,并且抵触变形时具有较大预压力,因此能够大大提高导电接触效果;其次,接地片通过螺钉固定在电路板与绝缘托架上,并且通过卡扣和卡位、以及限位槽和限位卡筋的配合进行定位,因此,本实用新型的结构更为牢固可靠。
搜索关键词: 一种 接地 结构
【主权项】:
一种接地片结构,包括电路板(1)、绝缘托架(2)、接地片(3)和地(4),其特征在于:所述的接地片(3)固定在电路板(1)与绝缘托架(2)之间,所述的接地片(3)下部延伸有弹性部(31),弹性部(31)穿过绝缘托架(2)后与地(4)相抵触。
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