[实用新型]集成电路封装片打标机轨道模块有效
| 申请号： | 201020240983.3 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201717250U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李承峰;徐银森;刘建峰;胡汉球;苏建国;吴华 | 申请（专利权）人： | 吴华 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成电路封装片打标机轨道模块，为多滚轮组结构，每个滚轮组中心有相应的滚轮轴，每个滚轮组上的滚轮对称分布在两根导轨上，相邻滚轮组的滚轮轴之间连接同步带。滚轮轴的转动由传感器连接到电脑控制。该输送轨道结构简单，传送精确，稳定性好，容易控制，可适应多种尺寸的料片输送使用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 片打标机 轨道 模块 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装片打标机轨道模块，其特征在于：为多滚轮组(8)结构，每个滚轮组(8)中心穿有相应的滚轮轴(10)，每个滚轮组(8)上包含偶数个滚轮(6)，滚轮(6)对称分布在两个导轨(5)上；端部滚轮组(9)或者只有滚动轴(10)，没有滚轮(6)；相邻滚轮组(8)、(9)的滚轮轴(10)之间连接同步带(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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