[实用新型]集成电路封装片打标机轨道模块有效
| 申请号： | 201020240983.3 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201717250U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李承峰;徐银森;刘建峰;胡汉球;苏建国;吴华 | 申请（专利权）人： | 吴华 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 片打标机 轨道 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装片打标机轨道模块，其特征在于：为多滚轮组(8)结构，每个滚轮组(8)中心穿有相应的滚轮轴(10)，每个滚轮组(8)上包含偶数个滚轮(6)，滚轮(6)对称分布在两个导轨(5)上；端部滚轮组(9)或者只有滚动轴(10)，没有滚轮(6)；相邻滚轮组(8)、(9)的滚轮轴(10)之间连接同步带(7)。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装片打标机轨道模块，其特征在于：滚轮(6)的上缘与导轨(5)平面相切，或者略高于导轨(5)平面。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装片打标机轨道模块，其特征在于：导轨(5)边安装有传感器(3)，传感器(3)发出的信号连到电脑(2)，滚轮轴(10)的驱动由电脑(2)控制。
4.根据权利要求1或3所述的集成电路封装片打标机轨道模块，其特征在于：滚轮组(8)、(9)有五组，部分端部滚轮组(8)上安装有两只滚轮(6)，另一部分端部滚轮组(9)上不安装滚轮(6)。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装片打标机轨道模块，其特征在于：导轨(5)上安装有从动滚珠(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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