[实用新型]一种复合IC卡有效
| 申请号： | 201020232372.4 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201698472U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 颜炳军;吴建成 | 申请（专利权）人： | 深圳市卡的智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B32B27/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合IC卡，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135kHz之间的低频天线及与低频天线电性连接的低频COB芯片。本实用新型通过复合手段，将低频段频率RFID芯片与接触式IC芯片完美组合在一张标准卡上，实现接触式与非接触式IC卡的优缺点互补，有效地延长了IC卡的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 ic | ||
【主权项】：
一种复合IC卡，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，其特征在于：还包括有穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的低频天线及与低频天线电性连接的低频COB芯片。
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