[实用新型]一种复合IC卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡结构，尤其涉及一种智能复合IC卡。

背景技术

IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作，智能卡是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。

传统的IC卡为接触式IC卡，具有可靠性高、安全性好、灵活性强等优点；不过，由于接触式IC卡每次使用时，都要将IC卡触点插进读卡器，使用极为不便。IC卡触点存在易污染、易磨损等缺陷，从而缩短其使用寿命，甚至于损坏此类卡的读卡或写卡设备。

非接触式IC卡又称RFID射频卡，RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。与接触式IC卡相比，非接触式IC卡无需插拔卡，操作方便快捷，同时具有可靠性高、密封性好、防冲突等优点。

传统的非接触式IC卡也存在缺陷：当卡片弯曲过度时，卡片容易因线圈焊点断裂而失效；在一些场合的通讯容易受环境干扰而失败；加密方法较为简单，易于破解，其安全性较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷，提供一种复合IC卡。

为了解决上面所述的技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

本实用新型提供一种复合IC卡，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，还包括有穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的低频天线及与低频天线电性连接的低频COB芯片。

所述的低频COB芯片由耦合元件及芯片组成。

所述的接触式IC芯片嵌入设置于上层PVC基板上。所述的上层PVC基板上开设有接触式IC芯片的嵌入安装槽。

述的低频天线为由漆包线圈制成的低频天线。

所述的低频天线及低频COB芯片的工作频率为125KHz或134.2KHz。

本实用新型通过复合手段，将低频段频率RFID芯片与接触式IC芯片完美组合在一张标准卡上，实现接触式与非接触式IC卡的优缺点互补，既克服了接触式IC卡的易污染、易磨损、使用不便等缺陷，也解决了非接触式IC卡易因线圈焊点断裂而失效、通讯易受环境干扰、安全性较低等问题，有效地延长了IC卡的使用寿命。实现真正的一卡多用，既经济又符合环保理念，实用性更强，功能更多，可广泛应用于门禁控制、校园卡、动物监管、货物跟踪、高速公路收费等系统。

附图说明

图1为本实用新型的层次结构图。

图2为本实用新型的正面示意图。

图3为本实用新型芯层结构示意图。

图中，1.上层薄膜、2.第一印刷层、3.上层PVC基板、4.芯层、41.低频天线、42.低频COB芯片、5.下层PVC基板、6.第二印刷层、7.下层薄膜、8接触式IC芯片、9.嵌入安装槽。

具体实施方式

请一并参阅图1至图3，如图所示，复合IC卡包括有上层PVC基板3、下层PVC基板5、在上层PVC基板3的外层具有第一印刷层2并覆合有上层薄膜1、在下层PVC基板5的外层具有第二印刷层6并覆合有下层薄膜7，穿过上层薄膜1并设置于上层PVC基板3上的接触式IC芯片8、夹装在两层PVC基板之间的芯层4；芯层4为射频识别组件，射频识别组件包括有工作频率在125～135KHz之间的低频天线41及与低频天线41电性连接的低频COB芯片42。接触式IC芯片8嵌入设置于上层PVC基板3上；上层PVC基板3上开设有接触式IC芯片8的嵌入安装槽9；低频COB芯片42由耦合元件及芯片组成；低频天线41为由漆包线圈制成的低频天线，漆包线是在高纯度、高导电率的导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜，经烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途；更进一步的，射频识别组件低频天线及低频COB芯片的工作频率为125KHz或134.2KHz，工作距离为0～10毫米。

本实用新型的复合IC卡，将接触式与非接触式的卡合成在一起，既可以用于接触式读卡器，也可以用于非接触式读卡器，复合卡的接触式IC芯片及低频COB芯片是相互独立的。结合接触式IC卡与非接触式IC卡的特点，并实现接触式IC卡与非接触式IC卡的优缺点互补，为满足一卡多用之未来需求。