[实用新型]一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良无效
| 申请号： | 201020226408.8 | 申请日： | 2010-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN201750634U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杨志坚 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，它包括承载板，设置在承载板上的两层钢板，在两层钢板之间设置有缓冲材料层，电路板设置于缓冲材料层之间。本实用新型带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良可以有效地减少冲压机对电路板的软性部分的损坏，并确保软性电路层的尺寸稳定性，缓冲材料具备优异的填充性，使软硬结合电路连接位具备高可靠性，适合于4-30层软硬结合板的生产，特别是10层以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 软硬 结合 电路板 托架 结构 改良 | ||
【主权项】：
一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，包括承载板(4)和(5)，设置在承载板(4)和(5)之间的两层钢板(6)，其特征是：在两层钢板(6)之间设置有若干缓冲材料层，电路板设置于缓冲材料层之间。
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