[实用新型]一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良

权利要求书

1.一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，包括承载板(4)和(5)，设置在承载板(4)和(5)之间的两层钢板(6)，其特征是：在两层钢板(6)之间设置有若干缓冲材料层，电路板设置于缓冲材料层之间。

2.根据权利要求1所述的带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，其特征是：所述的两层钢板(6)之间设置有两层缓冲材料层。

3.根据权利要求2所述的带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，其特征是：位于电路板上层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的压合垫(3)，位于电路板下层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的成型剥离片(2)。