[实用新型]芯片天线及电路板的组合有效
| 申请号： | 201020223331.9 | 申请日： | 2010-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN201749940U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟学;苏志铭;谢立庭 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H05K1/18 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片天线及电路板的组合，其包含一芯片天线及一电路板，该电路板包括一接地层，且该接地层的周边有一净空区，经由该接地层的该净空区可获得该电路板的输入阻抗。该芯片天线位于该接地层的净空区。该芯片天线电气连接至该接地层，且该芯片天线具有一输入阻抗。通过调整该芯片天线的输入阻抗，达到与该电路板的输入阻抗的共轭匹配，从而使得该电路板能与该芯片天线一同发射电磁波信号。本实用新型可使其辐射金属面延伸至接地层，从而使得该接地层可以作为一电磁辐射的金属层，故可以大幅增加电磁辐射效率及频宽，进而克服天线小型化后频宽及效率下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 电路板 组合 | ||
【主权项】：
一种芯片天线及电路板的组合，其特征在于，包含：一电路板，包括一接地层，该接地层的周边有一净空区，经由该接地层的该净空区可获得该电路板的输入阻抗；以及一芯片天线，位于该接地层的该净空区，并电气连接至该接地层，且该芯片天线具有一输入阻抗；通过调整该芯片天线的输入阻抗，达到与该电路板的输入阻抗的共轭匹配，又该净空区使得该电路板能与该芯片天线一同发射电磁波信号。
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