[实用新型]芯片天线及电路板的组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片天线及电路板的组合，特别涉及一种整合电路板中接地层与芯片天线一同发射电磁波信号的组合。

背景技术

近年来随着通信数据量的需求不断攀升，无线网络的宽频化快速发展是可以预期的必然趋势，例如目前由英特尔(Intel)等国际大厂极力推行的无线都会区域网络(worldwide interoperability for microwave access，WiMAX)的快速崛起，根据IEEE 802.16e预定标准，此种WiMAX标准应用于基地台与可移动式装置间的无线传输，例如笔记本电脑，其操作频带为2～6GHz，届时将提供更高品质的多媒体音像传输与即时的信息交流，以实现移动生活家的梦想。

也在这一波通信产业潮流中，天线优异的性能表现便成为无线通信产品整体评价的重要关键之一。然而电子产品在体积缩小化的要求下，天线性能表现往往不易达成应用频段的操作需求，突显了天线设计的困难点。也即，当芯片天线中辐射金属面被缩小后，该天线发射电磁波信号的效率也随之降低。

发明内容

本实用新型提供一种芯片天线及电路板的组合，整合电路板中接地层与芯片天线一同发射电磁波信号，以克服天线小型化后频宽及效率下降的问题。

本实用新型一实施例的芯片天线及电路板的组合包含一芯片天线及一电路板，该电路板包括一接地层，且该接地层的周边有一净空区，经由该接地层的该净空区可获得该电路板的输入阻抗。该芯片天线位于该接地层的该净空区。该芯片天线电气连接至该接地层，且该芯片天线具有一输入阻抗。通过调整该芯片天线的输入阻抗，达到与该电路板的输入阻抗共轭匹配，从而使得该电路板能与该芯片天线一同发射电磁波信号。

本实用新型一优选实施例中，该接地层的净空区位于该电路板长边的中央。

本实用新型一优选实施例中，该接地层呈长方形，又该净空区位于该接地层长边。

本实用新型一优选实施例中，该净空区位于该接地层短边的任意位置或任一直角处。

本实用新型一优选实施例中，该净空区的形状为一矩形、规则多边形或不规则形状。

本实用新型一优选实施例中，另包含一馈入微带线，该馈入微带线电气连接至该芯片天线的该信号馈入电极。

本实用新型一优选实施例中，该馈入微带线有一馈入点接受信号的馈入。

本实用新型通过改变该电路板中接地层的布局而得到相应的电阻值及电抗值，信号在经由芯片天线后，可使其辐射金属面延伸至接地层，从而使得该接地层可以作为一电磁辐射的金属层，故可以大幅增加电磁辐射效率及频宽，进而克服天线小型化后频宽及效率下降的问题。

附图说明

图1为本实用新型一实施例芯片天线及电路板的组合的示意图；

图2为本实用新型另一实施例芯片天线及电路板的组合的示意图；

图3A为本发明一实施例的电路板总长度L_T变化的示意图；

图3B为图3A中电路板总长度L_T改变对电阻值及电抗值变化的关系图；

图4A为本发明一实施例的接地层的净空区位置变化的示意图；以及

图4B为图4A中接地层的净空区位置改变对电阻值及电抗值变化的关系图。

上述附图中的附图标记说明如下：

10、20  芯片天线及电路板的组合

11、21  电路板    12  芯片天线

111、211  绝缘层        112、212  接地层

112、212、312、412  接地层

1121、2121、3121、4121  净空区

115、215  馈入微带线

116、216  馈入点

具体实施方式

图1为本实用新型一实施例芯片天线及电路板的组合的示意图。一芯片天线及电路板的组合10包含一芯片天线12及一电路板11。该电路板11包括至少一绝缘层(例如：FR4或陶瓷材料)111及一接地层112，且该接地层112的周边有一净空区1121，又该芯片天线12位于该接地层112的净空区1121中。该芯片天线12的一接地电极和接地层112相连接。该芯片天线12的信号馈入电极与一馈入微带线115连接。该馈入微带线115有一馈入点116接受信号的馈入。

经由该接地层112的该净空区1121可获得该电路板11的输入阻抗，且该芯片天线12也具有一输入阻抗。通过调整该芯片天线12的输入阻抗，达到与该电路板11的输入阻抗的共轭匹配。