[实用新型]半导体制冷食罩

摘要

本实用新型提供的半导体制冷食罩，包括一保温罩体[1]，罩体底边安装有密封圈[9]，罩体顶部安装有半导体致冷芯片[2]和在芯片两面同时位于保温罩体内外的散热器[6]，在保温罩体外的散热器配备有冷却风扇，两散热器的中间位置上开有空腔，有电机[4]安装在该空腔内，保温罩体外的散热器所配备冷却风扇安装在该电机轴指向罩体外的一端上，该电机轴指向罩体内的一端也安装一风扇[5]，风扇在罩体内的散热器以下，安装电机的空腔有隔离保温罩体内外密封机构。本实用新型提供的半导体制冷食罩，在一个电机的转轴两端各安装一个风扇，利用一个电机带动两个风扇，完成对半导体致冷芯片的散热和罩内冷量的扩散，使罩内空气得到搅拌而提高半导体致冷芯片与罩内空气的热交换率。

主权项

一种半导体制冷食罩，包括一保温罩体，罩体底边安装有密封圈，罩体顶部安装有半导体致冷器，半导体致冷器包括半导体致冷芯片和紧贴在半导体致冷芯片两面上的散热器，该两件散热器分别位于保温罩体内外，在保温罩体外的散热器配备有冷却风扇，其特征是两散热器的中间位置上开有空腔，有电机安装在该空腔内，保温罩体外的散热器所配备冷却风扇安装在该电机轴指向罩体外的一端上，该电机轴指向罩体内的一端也安装一风扇，风扇在罩体内的散热器以下，安装电机的空腔有隔离保温罩体内外密封机构。