[实用新型]半导体制冷食罩

权利要求书

1.一种半导体制冷食罩，包括一保温罩体，罩体底边安装有密封圈，罩体顶部安装有半导体致冷器，半导体致冷器包括半导体致冷芯片和紧贴在半导体致冷芯片两面上的散热器，该两件散热器分别位于保温罩体内外，在保温罩体外的散热器配备有冷却风扇，其特征是两散热器的中间位置上开有空腔，有电机安装在该空腔内，保温罩体外的散热器所配备冷却风扇安装在该电机轴指向罩体外的一端上，该电机轴指向罩体内的一端也安装一风扇，风扇在罩体内的散热器以下，安装电机的空腔有隔离保温罩体内外密封机构。

2.如权利要求1所述的半导体制冷食罩，其特征是所说半导体致冷芯片在散热器上依电机轴为中心对称安装。

3.如权利要求1所述的半导体制冷食罩，其特征是所说保温罩体是由骨架和罩套构成的，罩套是双层全部或局部透明的塑料膜制成，双层塑料膜内充气。

4.如权利要求1所述的半导体制冷食罩，其特征是所说半导体致冷芯片及电机的控制电路上有温控电路或定时电路，温控电路包括安装在罩内的温度传感器。