[实用新型]一种缓冲带压着机构有效
| 申请号： | 201020202936.X | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201877407U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 魏小刚;陈博 | 申请（专利权）人： | 索尼精密部件(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G02F1/13 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种缓冲带压着机构，包括机架以及安装于机架上用于缠绕并带动缓冲带移动的主动卷取轮和从动卷曲轮，主动卷曲轮通过步进电机驱动，在主动卷取轮和从动卷取轮之间设置可上下运动的金属压着头，所述的金属压着头安装于一驱动金属压着头沿缓冲带宽度方向偏移的偏移组件上。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：1.整个机构部件少，结构简洁，成本低，易于实现；2.同一宽度方向的缓冲带进行了二次压着，对缓冲带利用率高，大大消减了对材料的浪费，节省了生产成本；3.采用PLC自动控制，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缓冲 带压着 机构 | ||
【主权项】：
一种缓冲带压着机构，包括机架(1)以及安装于机架上用于缠绕并带动缓冲带移动的主动卷取轮(2)和从动卷曲轮(3)，主动卷曲轮通过步进电机(4)驱动，在主动卷取轮和从动卷取轮之间设置可上下运动的金属压着头(5)，其特征在于：所述的金属压着头安装于一驱动金属压着头沿缓冲带宽度方向偏移的偏移组件(6)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼精密部件(惠州)有限公司，未经索尼精密部件(惠州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020202936.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：机身整体壁板的成型方法
- 下一篇：一种宽带毫米波行波管的能量耦合结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
