[实用新型]陶瓷印刷电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷印刷电路板结构，包括陶瓷基板、多个银胶层及多个纳米釉层，其中所述银胶层中的第一银胶层位于陶瓷基板上，所述银胶层与所述纳米釉层交替堆栈，每个银胶层具有电路图案以电气连接多个电子组件，且所述纳米釉层中除最后纳米釉层以外，亦即除最上层的纳米釉层以外，其余的每个纳米釉层具有层间电气连接线以连接相邻二银胶层的电路图案，进而提供具多层电路图案的陶瓷印刷电路板，改善操作温度及电气绝缘性能，同时可以一般涂布方式利用银胶产生电路图案，而不需使用昂贵且复杂的微影制程。

主权项

一种陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，包括：一陶瓷基板，具有电气绝缘性，由陶瓷材料构成；一银胶层，以印刷涂布及烘干而形成于该陶瓷基板上，且包括一电路图案，用以连接多个电气组件；以及一纳米釉层，具有电气绝缘性，由纳米颗粒藉烧结而形成，且覆盖住该银胶层及所述电气组件，以提供电气绝缘保护。