[实用新型]陶瓷印刷电路板结构

权利要求书

1.一种陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，包括：

一陶瓷基板，具有电气绝缘性，由陶瓷材料构成；

一银胶层，以印刷涂布及烘干而形成于该陶瓷基板上，且包括一电路图案，用以连接多个电气组件；以及

一纳米釉层，具有电气绝缘性，由纳米颗粒藉烧结而形成，且覆盖住该银胶层及所述电气组件，以提供电气绝缘保护。

2.如权利要求1所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，该陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、氟化钙及石墨的其中之一。

3.如权利要求1所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，该纳米颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化锆及氟化钙的其中之一。

4.如权利要求1所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，所述银胶层包括高温银胶。

5.一种陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，包括一陶瓷基板、多个银胶层及多个纳米釉层，其中该陶瓷基板具有电气绝缘性，且由陶瓷材料构成，所述银胶层以印刷涂布及烘干而形成，且所述银胶层中的每个银胶层包括一电路图案，用以连接多个电气组件，所述纳米釉层具有电气绝缘性，由纳米颗粒藉烧结而形成，所述银胶层中的一第一银胶层位于该陶瓷基板上，所述纳米釉层中的一第一纳米釉层覆盖住该第一银胶层及位于该第一银胶层上的所述电气组件，所述银胶层中的其余银胶层以及所述纳米釉层中的其余纳米釉层依序交替堆栈于该第一纳米釉层上，藉以形成具多层电路图案的该陶瓷印刷电路板结构，所述纳米釉层中除了一最后纳米釉层以外的每个纳米釉层包括一层间导电连接线，用以连接相邻二纳米釉层中的电路图案，且该层间导电连接线由导电材料构成，该导电材料包括铜或铜合金或银胶。

6.如权利要求5所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，该陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、氟化钙及石墨的其中之一。

7.如权利要求5所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，该纳米颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化锆及氟化钙的其中之一。

8.如权利要求5所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，所述银胶层包括高温银胶。