[实用新型]埋入片式器件的印刷电路板无效
| 申请号： | 201020198037.7 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201839524U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 谷新;刘德波;彭勤卫;孔令文 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种埋入片式器件的印刷电路板，包括第一基板及粘结于其上、下表面的第一半固化片；第一基板上开设有第一通孔，第一通孔内垂直设有一片式器件，片式器件的上、下电极分别裸露于第一通孔的上、下开口处；两个第一半固化片的外表面均具有外导电层；两个第一半固化片上且对应于片式器件的上、下电极位置开设有可露出上、下电极的第一盲孔，第一盲孔内填充有分别用于电连接外导电层与上、下电极的导电材料。本实用新型主要改变了片式器件的植入结构，将现有技术中水平植入改为垂直插入，垂直插入时增大了片式器件可与外层电路导通的电极面积，从而降低了激光加工盲孔时与电极的对位要求，更易于加工并提高产品合格率，生产效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 器件 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种埋入片式器件的印刷电路板，其特征在于：包括第一基板及粘结于第一基板上表面及下表面的第一半固化片；所述第一基板上开设有第一通孔，所述第一通孔内垂直设有一片式器件，所述片式器件的上电极及下电极裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；所述两个第一半固化片的外表面均具有外导电层；所述两个第一半固化片上且对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设有可露出所述上电极及下电极的第一盲孔，所述第一盲孔内填充有分别用于电连接所述外导电层与所述上电极和下电极的导电材料。
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