[实用新型]埋入片式器件的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板的制造技术领域，更具体地说，是涉及一种埋入片式器件的印刷电路板。

背景技术

近年来便携式移动电子产品，如手机，笔记本电脑，朝着高速化、多功能化和微型化方向加速发展，由于要求高频高速信号传输，电子元器件之间的互联距离也要求越来越小，传统的电子封装组装方式已经不能满足这些要求。而将有源和无源器件埋入印刷线路板是可满足这些要求的一种封装组装方式，近几年来有源或者无源器件埋入技术已引起广泛的研究和开发。

而有源或无源器件埋入技术中最关键的是在埋入芯板的外层采用激光器件于对应器件电极位置加工盲孔，再通过于盲孔内进行化学镀铜、电镀铜或填充导电膏来实现外层电路与器件电极导通。现有技术中埋入的无源器件(电容，电阻、电感)通常为片式器件。如图1、图2中所示为一种常见的型号为0402的片式器件91，所述片式器件91的水平上表面、下表面及左、右两端面上均设有金属电极911。其中图1为片式器件91的俯视图，其表面金属面积为(0.25×0.5)mm²，图2为图1中片式器件91的A-A剖视图，片式器件91的两端金属面积为(0.4×0.5)mm²，由此可见片式器件91两端金属电极面积比表面电极面积大60％。由于片式器件91一般水平放置于芯板的凹槽中，在将其与外部电路导通时，一般在对应于其上表面、下表面的金属电极911位置处进行钻孔，由于其上表面、下表面的金属电极911面积较小，在进行激光钻孔的对位要求比较高，加工难度大，易出现误差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种埋入片式器件的印刷电路板，这种埋入片式器件的印刷电路板有效解决了片式器件与盲孔的对位精度问题，降低了加工难度，提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：第一基板及粘结于第一基板上表面及下表面的第一半固化片；

所述第一基板上开设有第一通孔，所述第一通孔内垂直设有一片式器件，所述片式器件的上电极及下电极裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；

所述两个第一半固化片的外表面均具有外导电层；

所述两个第一半固化片上且对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设有可露出所述上电极及下电极的第一盲孔，所述第一盲孔内填充有分别用于电连接所述外导电层与所述上电极和下电极的导电材料。

进一步地，所述导电材料为导电膏或电镀层。

更进一步地，所述第一基板为多个，各第一基板之间设有第二半固化片，所述第二半固化片上开设有与所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，所述各第一基板及各第二半固化片间隔层叠的厚度与片式器件的厚度相匹配。

本实用新型提供的制作埋入片式器件的印刷电路板，主要改变了片式器件的植入结构，将现有技术中水平植入改为垂直插入，垂直插入时增大了片式器件可与外层电路导通的电极面积，从而降低了激光加工盲孔时与电极的对位要求，更易于加工并提高产品合格率，生产效率更高。

附图说明

图1是本实用新型提供的片式器件的俯视图；

图2是图1中A-A剖视图；

图3是本实用新型提供的第一实施例的剖视图；

图4A至4J是本实用新型提供的第一实施例的生产各工艺步骤的剖视图；

图5是本实用新型提供的第二实施例的剖视图；

图6是本实用新型提供的第三实施例的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

参照图3、图4A至图4J为本实用新型提供的埋入片式器件的印刷电路板的第一实施例及其生产的各工艺步骤的剖视图。

图4A中，制备一第一基板，所述第一基板包括一绝缘层10及置于其上、下两表面的第二铜箔层11，所述绝缘层10为树脂玻璃布，铁氟龙、陶瓷板、双马来酰胺等常用来制作印刷电路板的基材中的任一种，所述第二铜箔层11的厚度在10微米至-3微米之间。

图4B中，于第一基板上采用激光设备加工穿透所述绝缘层10及第二铜箔层11的第一通孔20。

图4C中，将钻完第一通孔20的第一基板上、下表面的第二铜箔层11进行蚀刻出形成第一导电层111。