[实用新型]氮化铝铜金属化陶瓷基板有效
| 申请号： | 201020197717.7 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201681922U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘志平;郝宏坤;扬哲;李晓蒙;张文娟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 夏素霞 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，在氮化铝陶瓷基板上涂覆有铜金属化层，在氮化铝陶瓷基板和铜金属化层之间设有钨或钼或钨钼金属化层。该氮化铝铜金属化陶瓷基板结合强度高、导热导电性能好、铜金属化层厚度易于控制，从而提高了整个器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 金属化 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，在氮化铝陶瓷基板(1)上涂覆有铜金属化层(3)，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板(1)和铜金属化层(3)之间设有钨或钼或钨钼金属化层(2)。
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