[实用新型]一种硅片浮动压紧装置有效
| 申请号： | 201020195698.4 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201893325U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 左国军 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片浮动压紧装置，应用于链式制绒酸洗、单面刻蚀、碱洗及清洗设备，其包括与动力源连接的传动轴及与传动轴对应平行的支承轴；在支承轴上套设有至少两个浮动压轮，浮动压轮下边缘与传动轴配合，配合面即构成硅片的传递面；前述结构构成一个浮动压紧单元，每个硅片浮动压紧装置中包含至少一个浮动压紧单元。使用时受动力驱动旋转的浮动压轮和传动轴分别从上下部压紧并传递硅片，以免硅片在受到液体的浮力时而导致硅片运动无规律、滞留、移位、浮离等不良现象的产生，保证了脆弱硅片在设备内所有工艺中的无损伤的传送。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 浮动 压紧 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片浮动压紧装置，包括与动力源连接的传动轴(5)，其特征在于：还包括与传动轴(5)对应平行的支承轴(4)，在支承轴(4)上套设有至少两个浮动压轮(2)，浮动压轮(2)下边缘与传动轴(5)配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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