[实用新型]一种硅片浮动压紧装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体工艺设备，尤其涉及一种用于链式制绒酸洗、单面刻蚀、碱洗及清洗设备的硅片浮动压紧装置。

背景技术

在清洗、制绒酸洗等进行硅片的运输中，硅片在受到液体的浮力时，往往易导致硅片运动无规律、滞留、移位、浮离等不良现象的产生，从而造成硅片损伤。若采用减低硅片运输速度的方式，又无法保证生产效率。故半导体工艺设备领域迫切需要一种保证硅片在制绒、清洗等过程中进行良好的、无损伤的运输传递的对策。

发明内容

本实用新型为了解决现有半导体工艺设备中，硅片受到液体的浮力易导致硅片运动无规律、滞留、移位、浮离等问题，提供一种硅片浮动压紧装置，其应用在相关半导体工艺设备中，能有效压紧硅片，避免硅片损伤。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种硅片浮动压紧装置，包括与动力源连接的传动轴，及与传动轴对应平行的支承轴；在支承轴上套设有至少两个浮动压轮，浮动压轮下边缘与传动轴配合；最优选的所述浮动压轮由两同心圆柱连接构成，内侧的圆柱与支承轴配合，外部的圆柱与传动轴配合。所述传动轴与支承轴通过齿轮或皮带联动。

所述浮动压轮在与支承轴配合的轴向两端分别设有固定套和联动固定套；固定套与支承轴固定连接，联动固定套则同时与浮动压轮和支承轴固定连接。

所述浮动压轮为柔性材质，在外力作用下浮动压轮与传动轴之间能产生一个间隙。传动轴与浮动压轮的接触面即为硅片传递面。换而言之，即浮动压轮与传动轴之间嵌入硅片，从而使两者间产生间隙。

本实用新型通过设置浮动压轮施加相对的自由压紧力将硅片紧贴于传动轴上，以免硅片在受到液体的浮力时而导致硅片运动无规律、滞留、移位、浮离等不良现象的产生；浮动压轮通过联动固定套和固定套限位在支承轴上，实现良好的同步运动，保证了脆弱硅片在设备内所有工艺中的无损伤的传送，使之达到了硅片在制绒清洗过程中的工作要求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型主视方向的局部结构示意图；

图2为图1的侧视图。

具体实施方式

如图1图2所示均为一种硅片浮动压紧装置优选实施例中的一个浮动压紧单元，包括与动力源配合，在动力源驱动下可自转的传动轴5，还包括与传动轴5对应平行的支承轴4，在支承轴4上套设有两个浮动压轮2，浮动压轮2下边缘与传动轴5配合；当传动轴5旋转时，将带动浮动压轮2旋转。其中浮动压轮2由两同心圆柱连接构成，内侧的圆柱与支承轴4配合，外部的圆柱与传动轴5配合。浮动压轮2在与支承轴4配合的轴向两端分别设有固定套3和联动固定套1；固定套3与支承轴4固定连接，联动固定套1则同时与浮动压轮2和支承轴4固定连接。最优选的所述浮动压轮2为柔性材质，例如硅胶、防水橡胶等高分子材质；在外力作用下浮动压轮2与传动轴5之间能产生一个间隙，这个间隙即构成硅片传递面；即硅片6配合在浮动压轮2与传动轴5之间。并且所述传动轴5与支承轴4是通过齿轮或皮带联动的。使用时，通过传动轴将带动支承轴，通过支承轴带动联动固定套，通过联动固定套带动浮动压轮，从而使浮动压轮进行良好的转动并且施压于给硅片，保证了硅片的生产要求。

在图1图2所示结构中，一个浮动压紧单元即构成了硅片浮动压紧装置。但本专利实施时，可以是在同一平面上平行设置(支承轴4平行)多个浮动压紧单元的结构，其中的一个传动轴5与一个支承轴4对于传动。并且实施时，在所述支承轴4上套设有浮动压轮2的数量为两个或两个以上。

本实用新型通过浮动压轮施加相对的自由压紧力将硅片紧贴于传动辊轴上，以免硅片在受到液体的浮力时而导致硅片运动无规律、滞留、移位、浮离等不良现象的产生。浮动压轮通过联动固定套和固定套及支承轴进行良好的运动，通过自由压紧力将硅片在制绒、清洗等过程中进行良好的运输传递，保证了脆弱硅片在设备内所有工艺中的无损伤的传送，使之达到了硅片在制绒清洗过程中的工作要求。

上述仅为本实用新型的优选实施例，实施时若在此基础原理上做出本领域技术人员可想而知的改变，均属落入本专利的保护范围。