[实用新型]大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201020173912.6 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201708184U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张志伟;吉爱华;吉慕璇;吉磊;吉爱国;李玉明 | 申请（专利权）人： | 吉爱华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 石誉虎 |
| 地址： | 261061 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括支架，所述支架的两侧分别插接第一电极引脚和第二电极引脚；热沉，所述热沉固定安装在所述支架上，并且所述热沉与位于所述支架内的第一电极引脚电连接，所述热沉与所述第二电极引脚绝缘；垂直结构的LED芯片，所述垂直结构的LED芯片的第一电极与所述热沉电连接，所述垂直结构的LED芯片的第二电极通过金丝与第二电极引脚电连接；所以，通过热沉将垂直结构的LED芯片的第一电极与第一电极引脚电连接，节省了材料，使得结构设计更加合理。另外，采用稳压二极管芯片与垂直结构的LED芯片并联的设计，用于对垂直结构的LED芯片进行稳压，保护了LED芯片，增强了LED芯片抗静电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
大功率LED封装结构，其特征在于：包括采用绝缘材料制成的支架，所述支架的两侧分别插接第一电极引脚和第二电极引脚；采用金属材料制成的热沉，所述热沉固定安装在所述支架上，并且所述热沉与位于所述支架内的第一电极引脚电连接，所述热沉与所述第二电极引脚绝缘；垂直结构的LED芯片，所述垂直结构的LED芯片的第一电极与所述热沉电连接，所述垂直结构的LED芯片的第二电极通过金丝与第二电极引脚电连接；荧光胶层，所述荧光胶层设于所述垂直结构的LED芯片的外围。
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