[实用新型]大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(LED)，尤其涉及一种大功率LED封装结构。

背景技术

目前，大功率LED封装工艺中，普遍是通过两根金丝将芯片的正负极与管脚连接，而且管脚与支架上设置的热沉均绝缘。但是，对于垂直结构的LED芯片，芯片的正、负电极分别位于芯片的上、下侧面上，而芯片都是位于所述热沉的上表面，所以需要用金丝将热沉与管脚连接，这种结构造成了材料的不必要的浪费。另外，现有技术的大功率LED，防静电能力差，影响LED器件的寿命和可靠性；而且采用YAG荧光粉，使得LED的颜色还原性差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种节省制作材料、抗静电能力强、颜色还原性好的LED封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：大功率LED封装结构，包括采用绝缘材料制成的支架，所述支架的两侧分别插接第一电极引脚和第二电极引脚；采用金属材料制成的热沉，所述热沉固定安装在所述支架上，并且所述热沉与位于所述支架内的第一电极引脚电连接，所述热沉与所述第二电极引脚绝缘；垂直结构的LED芯片，所述垂直结构的LED芯片的第一电极与所述热沉电连接，所述垂直结构的LED芯片的第二电极通过金丝与第二电极引脚电连接；荧光胶层，所述荧光胶层设于所述垂直结构的LED芯片的外围。

作为一种优选的技术方案，所述大功率LED封装结构还包括稳压二极管芯片，所述稳压二极管芯片的第一电极与所述热沉电连接，所述稳压二极管芯片的第二电极通过金丝与第二电极引脚电连接。

作为一种优选的技术方案，所述荧光胶层是由红色氮化物荧光粉、橙色硅酸盐荧光粉、黄色硅酸盐荧光粉、绿色硅酸盐荧光粉和硅胶混合材料制成的荧光胶层。

作为一种优选的技术方案，所述支架为塑料材料支架。

作为一种优选的技术方案，所述热沉为青铜材料的热沉。

作为一种优选的技术方案，所述第一电极引脚和第二电极引脚均为紫铜材料的管脚。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：由于该大功率LED封装结构，包括采用绝缘材料制成的支架，所述支架的两侧分别插接采用第一电极引脚和第二电极引脚；采用金属材料制成的热沉，所述热沉固定安装在所述支架上，并且所述热沉与位于所述支架内的第一电极引脚电连接，所述热沉与所述第二电极引脚绝缘；垂直结构的LED芯片，所述垂直结构的LED芯片的第一电极与所述热沉电连接，所述垂直结构的LED芯片的第二电极通过金丝与第二电极引脚电连接；所以，通过热沉将垂直结构的LED芯片的第一电极与第一电极引脚电连接，节省了材料，使得结构设计更加合理。另外，采用稳压二极管芯片与垂直结构的LED芯片并联的设计，用于对垂直结构的LED芯片进行稳压，保护了LED芯片，增强了LED芯片抗静电能力。本实用新型设计合理、使用可靠、提高了大功率LED的产品质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图中：1、支架；2、热沉；3、第一电极引脚；4、第二电极引脚；5、垂直结构的LED芯片；6、稳压二极管芯片；7、金丝。

具体实施方式

大功率LED封装结构，如图1和图2所示，包括：塑料材料的支架1，所述支架1的两侧分别插接有由紫铜材料制成的第一电极引脚3和第二电极引脚4；热沉2，所述热沉2采用青铜材料制成的凸台状，所述热沉2固定安装在所述支架1中心位置上，并且所述热沉2与位于所述支架1内的第一电极引脚3电性连接，所述热沉与所述第二电极引脚4之间绝缘；垂直结构的LED芯片5，所述垂直结构的LED芯片5贴装在所述热沉2的上表面上，所述垂直结构的LED芯片5的第一电极与所述热沉电连接，所述垂直结构的LED芯片5的第二电极通过金丝7电连接第二电极引脚4；稳压二极管芯片6，所述稳压二极管芯片6固定在所述热沉2上表面上，且所述稳压二极管芯片6的第一电极与所述热沉电连接，所述稳压二极管芯片6的第二电极通过金丝7电连接第二电极引脚4；荧光胶层，所述荧光胶层设于所述垂直结构的LED芯片5的外围，所述荧光胶层是由红色氮化物荧光粉R6432、橙色硅酸盐荧光粉O5446、黄色硅酸盐荧光粉Y4156、绿色硅酸盐荧光粉G1758和硅胶混合材料制成的荧光胶层。

本实施例采用胶和荧光粉配比是：硅胶∶红色氮化物荧光粉∶橙色硅酸盐荧光粉∶黄色硅酸盐荧光粉∶绿色硅酸盐荧光粉＝1000∶5∶8∶80∶7，胶层厚度优选范围为0.3-1mm，本实施例最佳优选为0.5mm。采用这种配比的荧光粉使得大功率LED光源舒适柔和，颜色还原性好。