[实用新型]大尺寸PCB板钻孔改良装置无效

专利信息
申请号: 201020135173.1 申请日: 2010-03-16
公开(公告)号: CN201618872U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 刘鹏飞 申请(专利权)人: 深圳市星河电路有限公司
主分类号: B23B41/02 分类号: B23B41/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种大尺寸PCB板钻孔改良装置,包括机台,所述机台包括第一台面、第二台面,所述第一台面与第二台面固定拼接在一起;所述机台上设置有可上下移动的主轴,该主轴下端固定安装有钻头。本实用新型通过将两个尺寸为600mm*700mm的钻机台面拼接在一起,形成了600mm*1400mm的加工台面,同时减少了钻头的个数,降低了PCB板钻孔过程中的能耗,同时,本装置可加工超过600mm*700mm的PCB板,提高了生产效率。
搜索关键词: 尺寸 pcb 钻孔 改良 装置
【主权项】:
一种大尺寸PCB板钻孔改良装置,包括机台(1),其特征在于所述机台(1)包括第一台面(101)、第二台面(102),所述第一台面(101)与第二台面(102)固定拼接在一起;所述机台(1)上设置有可上下移动的主轴(2),该主轴(2)下端固定安装有钻头(3)。
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