[实用新型]风冷式胶粒输送装置有效
申请号: | 201020125753.2 | 申请日: | 2010-03-08 |
公开(公告)号: | CN201619890U | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 熊陶;耿海涛;曾美昌;曹明勇;胡义平 | 申请(专利权)人: | 深圳市帝源电子有限公司 |
主分类号: | B65G65/32 | 分类号: | B65G65/32;B65G53/52 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种风冷式胶粒输送装置,包括风机、风筒及料斗,所述风筒一端与所述风机连通,另一端与所述料斗连通,所述风筒靠近料斗的一端为圆弧状结构。本实用新型提供的风冷式胶粒输送装置,通过将风筒靠近料斗的一端设置为圆弧状结构,胶粒经过风筒的圆弧段时会在此处与筒壁强烈碰撞,从而撞散粘结在一起的胶粒,起到了打料机的作用,不需要再用破碎机进行破碎,风筒不易堵塞,且风力均匀;由于风筒的圆弧段增加了筒壁的表面积,散热效果更佳,从料斗出来的胶粒可以立即装料,成品不会再次受压结块,保证了产品质量,也避免了人工筛选粘结的胶粒的现象,节约了工时。 | ||
搜索关键词: | 风冷 胶粒 输送 装置 | ||
【主权项】:
一种风冷式胶粒输送装置,包括风机、风筒及料斗,所述风筒一端与所述风机连通,另一端与所述料斗连通,其特征在于:所述风筒输送管路中靠近料斗的一端为上凹的圆弧状结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市帝源电子有限公司,未经深圳市帝源电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020125753.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类