[实用新型]风冷式胶粒输送装置有效

专利信息
申请号: 201020125753.2 申请日: 2010-03-08
公开(公告)号: CN201619890U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 熊陶;耿海涛;曾美昌;曹明勇;胡义平 申请(专利权)人: 深圳市帝源电子有限公司
主分类号: B65G65/32 分类号: B65G65/32;B65G53/52
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种风冷式胶粒输送装置,包括风机、风筒及料斗,所述风筒一端与所述风机连通,另一端与所述料斗连通,所述风筒靠近料斗的一端为圆弧状结构。本实用新型提供的风冷式胶粒输送装置,通过将风筒靠近料斗的一端设置为圆弧状结构,胶粒经过风筒的圆弧段时会在此处与筒壁强烈碰撞,从而撞散粘结在一起的胶粒,起到了打料机的作用,不需要再用破碎机进行破碎,风筒不易堵塞,且风力均匀;由于风筒的圆弧段增加了筒壁的表面积,散热效果更佳,从料斗出来的胶粒可以立即装料,成品不会再次受压结块,保证了产品质量,也避免了人工筛选粘结的胶粒的现象,节约了工时。
搜索关键词: 风冷 胶粒 输送 装置
【主权项】:
一种风冷式胶粒输送装置,包括风机、风筒及料斗,所述风筒一端与所述风机连通,另一端与所述料斗连通,其特征在于:所述风筒输送管路中靠近料斗的一端为上凹的圆弧状结构。
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