[实用新型]风冷式胶粒输送装置有效
| 申请号： | 201020125753.2 | 申请日： | 2010-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN201619890U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 熊陶;耿海涛;曾美昌;曹明勇;胡义平 | 申请（专利权）人： | 深圳市帝源电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G65/32 | 分类号： | B65G65/32;B65G53/52 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 风冷 胶粒 输送 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种风冷式胶粒输送装置，包括风机、风筒及料斗，所述风筒一端与所述风机连通，另一端与所述料斗连通，其特征在于：所述风筒输送管路中靠近料斗的一端为上凹的圆弧状结构。
2.如权利要求1所述的风冷式胶粒输送装置，其特征在于：所述风筒的圆弧状结构与该风筒的轴线方向所成的角度为90～180°。
3.如权利要求2所述的风冷式胶粒输送装置，其特征在于：所述风筒的圆弧状结构与该风筒的轴线方向所成的最佳角度为150°。
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