[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 201020122567.3 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN201839533U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，其包括一电路板，其上设有多数导电部，于每一所述导电部上涂布适量的锡膏，一芯片模块，位于所述电路板的上方，且其底面设有多数接触部分别对应一所述导电部，于所述芯片模块和所述电路板之间设置有至少一支撑部，所述支撑部一端抵接所述电路板，另一端承接所述芯片模块上所述接触部所在的区域，且恰使所述芯片模块以及所述电路板因制程高温产生形变时，各所述接触部仍分别接触所对应的所述导电部上的所述锡膏，由于所述电路板在焊接时会中间向上翘，周边向下翘，所述支撑部的设置使得二者间隔一定距离，这样所述锡膏熔化后不会过度的向周边扩散流动而造成相邻所述锡膏短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：一电路板，其上设有多数导电部，于每一所述导电部上涂布适量的锡膏；一芯片模块，位于所述电路板的上方，且其底面设有多数接触部分别对应一所述导电部；其中，于所述芯片模块和所述电路板之间设置有至少一支撑部，所述支撑部一端抵接所述电路板，另一端承接所述芯片模块上所述接触部所在的区域，且恰使所述芯片模块以及所述电路板因制程高温产生形变时，各所述接触部仍分别接触所对应的所述导电部上的所述锡膏。
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