[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 201020122567.3 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN201839533U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电路板，其上设有多数导电部，于每一所述导电部上涂布适量的锡膏；
一芯片模块，位于所述电路板的上方，且其底面设有多数接触部分别对应一所述导电部；
其中，于所述芯片模块和所述电路板之间设置有至少一支撑部，所述支撑部一端抵接所述电路板，另一端承接所述芯片模块上所述接触部所在的区域，且恰使所述芯片模块以及所述电路板因制程高温产生形变时，各所述接触部仍分别接触所对应的所述导电部上的所述锡膏。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部设于所述芯片模块底面所述接触部所在的区域。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块底面非所述接触部所在的区域还设有对称的至少二所述支撑部。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部设于所述电路板顶面所述导电部所在的区域。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电路板顶面非所述导电部所在的区域还设有对称的至少二所述支撑部。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块底面所述接触部所在的区域和所述电路板顶面所述导电部所在的区域分别设有至少一所述支撑部，且二所述支撑部上下对应。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块底面非所述接触部所在的区域和所述电路板顶面非所述导电部所在的区域还分别设有对称的至少二所述支撑部，且所述芯片模块上的二所述支撑部与所述电路板上的二所述支撑部上下对应。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部的厚度不小于所述导电部和所述接触部的厚度总和。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部的厚度不大于所述导电部、所述接触部和所述锡膏的厚度总和。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块与所述电路板是于一回焊炉中进行焊接。
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