[实用新型]一种叶片开关的焊接结构有效
| 申请号： | 201020121188.2 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN201663756U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 卢盘;曾荣生;李德明;赖余霞 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳多媒体电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赞坚;逯长明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关(1)焊接在PCB(2)上，所述叶片开关(1)上设置焊脚(13)和焊脚(14)；所述PCB(2)开设焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)处设置板上焊盘(25)，所述焊接槽(24)处设置板上焊盘(26)；所述焊脚(13)插入所述焊接槽(23)后与所述板上焊盘(25)焊接，所述焊脚(14)插入所述焊接槽(24)后与所述板上焊盘(26)焊接。叶片开关焊脚直接焊接在PCB上的焊接槽中，零件数量及装配工位少，提高了定位精度，降低了组装误差，有利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叶片 开关 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关(1)焊接在PCB(2)上，其特征在于，所述叶片开关(1)上设置焊脚(13)和焊脚(14)；所述PCB(2)开设焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)处设置板上焊盘(25)，所述焊接槽(24)处设置板上焊盘(26)；所述焊脚(13)插入所述焊接槽(23)后与所述板上焊盘(25)焊接，所述焊脚(14)插入所述焊接槽(24)后与所述板上焊盘(26)焊接。
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