[实用新型]高电压器件封装模具中转进板的平衡装置有效
| 申请号： | 201020116816.8 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN201616424U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈天祥;罗云华;章青春;康金;吴梓明 | 申请（专利权）人： | 东莞朗诚模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/17 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 523945 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高电压器件封装模具中转进板的平衡装置，包括导向装置和齿轮齿条平衡装置，导向装置由导柱、导套构成，导向装置设有四组，分别设置在转进板的四个转角处且关于高电压器件封装模具的对称中心作中心对称，齿轮齿条平衡装置包括四组齿轮齿条机构，左右两侧各设有一组齿轮齿条机构，前后两侧各设有一组齿轮齿条机构，每一组齿轮齿条机构均包括两套齿轮齿条装置，且两套齿轮齿条装置中的齿轮与一齿轮轴相轴接，齿轮轴通过两个轴承固定在转进板上，两套齿轮齿条装置中的齿条分别对应地固定在高电压器件封装模具中的支座上。采用本实用新型可以有效控制转进板的平衡，解决转进板卡死现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 器件 封装 模具 中转 平衡 装置 | ||
【主权项】：
一种高电压器件封装模具中转进板的平衡装置，其特征在于：所述高电压器件封装模具中转进板的平衡装置包括导向装置和齿轮齿条平衡装置，导向装置由导柱、导套构成，导向装置设有四组，分别设置在转进板的四个转角处且关于高电压器件封装模具的对称中心作中心对称，齿轮齿条平衡装置包括四组齿轮齿条机构，左右两侧各设有一组齿轮齿条机构，前后两侧各设有一组齿轮齿条机构，每一组齿轮齿条机构均包括两套齿轮齿条装置，且两套齿轮齿条装置中的齿轮与一齿轮轴相轴接，齿轮轴通过两个轴承固定在转进板上，两套齿轮齿条装置中的齿条分别对应地固定在高电压器件封装模具中的支座上，对应位置处齿轮与齿条相啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
