[实用新型]高电压器件封装模具中转进板的平衡装置有效
申请号: | 201020116816.8 | 申请日: | 2010-02-09 |
公开(公告)号: | CN201616424U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 陈天祥;罗云华;章青春;康金;吴梓明 | 申请(专利权)人: | 东莞朗诚模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/17 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 王德祥 |
地址: | 523945 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电压 器件 封装 模具 中转 平衡 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及高电压器件封装模具技术领域,具体来说是一种高电压器件封装模具中转进板的平衡装置的技术。
背景技术
高电压器件封装模具主要是在180℃左右的高温状态下通过注射头挤压环氧树脂而达到包封电器元件的目的,在该类模具中都是采用多料筒模具结构注射塑胶,多料筒模具就是将一组注射头固定在高电压器件封装模具的转进板上,通过转进板带动注射头,由于注射头与料筒配合间隙非常小,大约0.005-0.01mm之间,故需要保证注射头在料筒内不倾斜,即是转进板不能倾斜,而在高电压器件封装模具中在封装时要带动十几个多至三十几个进料杆运动,因此转进板的受力必然会有不均匀的时候,势必影响转进板的平衡。以往都是通过滑块来控制平衡的,然而滑块易造成卡死,经常造成注射头无法挤压环氧树脂,模具不能够正常工作。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种高电压器件封装模具中转进板的平衡装置,可以有效控制转进板的平衡,解决转进板卡死现象,而且当模具部分损坏需要仅塑封某个转角落时同样也可以生产。
本实用新型通过下述技术方案来实现:
一种高电压器件封装模具中转进板的平衡装置,其特征在于:所述高电压器件封装模具中转进板的平衡装置包括导向装置和齿轮齿条平衡装置,导向装置由导柱、导套构成,导向装置设有四组,分别设置在转进板的四个转角处且关于高电压器件封装模具的对称中心作中心对称,齿轮齿条平衡装置包括四组齿轮齿条机构,左右两侧各设有一组齿轮齿条机构,前后两侧各设有一组齿轮齿条机构,每一组齿轮齿条机构均包括两套齿轮齿条装置,且两套齿轮齿条装置中的齿轮与一齿轮轴相轴接,齿轮轴通过两个轴承固定在转进板上,两套齿轮齿条装置中的齿条分别对应地固定在高电压器件封装模具中的支座上,对应位置处齿轮与齿条相啮合。
所述左右两侧的一组齿轮齿条机构关于高电压器件封装模具纵向中性面对称,前后两侧的一组齿轮齿条机构关于高电压器件封装模具横向中性面对称。
所述左右两侧的一组齿轮齿条机构中的齿轮对应地设置在转进板四个转角的位置处,前后两侧的一组齿轮齿条机构中的齿轮对应地设置在左右两侧的齿轮齿条机构的内侧。
本实用新型具有以下优点:
本实用新型由于转进板的平衡装置包括导向装置和齿轮齿条平衡装置,特别是齿轮齿条平衡装置,当转进板一端受力较大时,齿轮通过齿轮轴将受力传递到另一端,从而达到两端平衡,也就是说,转进板的左右前后通过齿轮齿条平衡装置同步运行以确保平衡,运行正常而不会产生卡死现象。
附图说明
图1是本实用新型高电压器件封装模具中转进板的平衡装置结构立体图;
图2是图1的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型高电压器件封装模具中转进板的平衡装置作进一步描述:
如图1、图2所示,本实用新型高电压器件封装模具中转进板的平衡装置,包括导向装置1和齿轮齿条平衡装置2,导向装置1由导柱、导套构成,导向装置设有四组,分别设置在转进板3的四个转角处且关于高电压器件封装模具的对称中心作中心对称。转进板3的四个转角指得是与高电压器件封装模具的四个转角即直角相对应的转角,因此转进板3的四个转角一般也是直角。齿轮齿条平衡装置2包括四组齿轮齿条机构,左右两侧各设有一组齿轮齿条机构,可以控制X方向平衡,前后两侧各设有一组齿轮齿条机构,可以控制Y方向平衡,每一组齿轮齿条机构均包括两套齿轮齿条装置,两套齿轮齿条装置均包括有齿轮21、齿条22,其中的齿轮21与一齿轮轴23相轴接,齿轮轴23通过两个轴承24固定在转进板3上,其中的齿条22分别对应地固定在高电压器件封装模具中的支座4上,对应位置处的齿轮与齿条相啮合。左右两侧的一组齿轮齿条机构关于高电压器件封装模具纵向中性面对称,前后两侧的一组齿轮齿条机构关于高电压器件封装模具横向中性面对称,其中左右两侧的一组齿轮齿条机构中的齿轮对应地设置在转进板四个转角的位置处,前后两侧的一组齿轮齿条机构中的齿轮对应地设置在左右两侧的齿轮齿条机构的内侧。当转进板3在油缸5的驱动下受力不均时,通过齿轮联动作用传递受力,使转进板3保持平衡。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造