[实用新型]可提供冷风的散热装置无效

专利信息
申请号: 201020112938.X 申请日: 2010-02-02
公开(公告)号: CN201732326U 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 郑志鸿;许建财;林贞祥;林国仁 申请(专利权)人: 鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/467
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种可提供冷风的散热装置,其隔热板是设置在壳体内部,并将其区隔为第一、第二容置空间,壳体的热风出口及第一入风口与第一容置空间相连通,壳体的冷风出口及第二入风口与第二容置空间相连通,制冷芯片置设在隔热板的通孔中,且具有分别面向第一、第二容置空间的热端面及冷端面,散热模块容置在第一容置空间中,冷风供应模块容置在第二容置空间中,在制冷芯片的热端面上的热,经由散热模块的传导而自热风出口逸散,制冷芯片的冷端面的冷,经冷风供应模块的均布传导,以将制冷芯片所产生的冷及时地自冷风出口传布出去。
搜索关键词: 提供 冷风 散热 装置
【主权项】:
一种可提供冷风的散热装置,其特征在于,包括:一壳体,开设有一热风出口、一冷风出口、一第一入风口及一第二入风口;一隔热板,设置在该壳体内部,并将该壳体内部区隔为一第一容置空间及一第二容置空间,该热风出口及该第一入风口与该第一容置空间相连通,该冷风出口及该第二入风口则与该第二容置空间相连通,该隔热板并设有一通孔;一制冷芯片,设置在该通孔中,该制冷芯片具有面向该第一容置空间的一热端面及面向该第二容置空间的一冷端面;一散热模块,容置在该第一容置空间中,且其包含:一导热体,贴置在该制冷芯片的热端面;以及一散热风扇,对应该第一入风口设置;以及一冷风供应模块,容置在该第二容置空间中并贴接该制冷芯片的冷端面,其包含:一超导管;一鳍片组,连接在该超导管上;以及一冷风扇,设置在该冷风出口处。
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