[实用新型]可提供冷风的散热装置无效

专利信息
申请号: 201020112938.X 申请日: 2010-02-02
公开(公告)号: CN201732326U 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 郑志鸿;许建财;林贞祥;林国仁 申请(专利权)人: 鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/467
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 提供 冷风 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种可提供冷风的散热装置,其特征在于,包括:

一壳体,开设有一热风出口、一冷风出口、一第一入风口及一第二入风口;

一隔热板,设置在该壳体内部,并将该壳体内部区隔为一第一容置空间及一第二容置空间,该热风出口及该第一入风口与该第一容置空间相连通,该冷风出口及该第二入风口则与该第二容置空间相连通,该隔热板并设有一通孔;

一制冷芯片,设置在该通孔中,该制冷芯片具有面向该第一容置空间的一热端面及面向该第二容置空间的一冷端面;

一散热模块,容置在该第一容置空间中,且其包含:

一导热体,贴置在该制冷芯片的热端面;以及

一散热风扇,对应该第一入风口设置;以及

一冷风供应模块,容置在该第二容置空间中并贴接该制冷芯片的冷端面,其包含:

一超导管;

一鳍片组,连接在该超导管上;以及

一冷风扇,设置在该冷风出口处。

2.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该隔热板的截面呈L形。

3.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该导热体为一铝挤型的散热鳍片。

4.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该散热风扇固定在该壳体的第一入风口处,并与该导热体维持有一间距。

5.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该冷风供应模块还包括一导冷板,该导冷板夹设在该制冷芯片及该超导管之间。

6.根据权利要求5所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该导冷板的底面设有一沟槽,该超导管固定于该沟槽中。

7.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该冷风供应模块还包括一组副鳍片,该组副鳍片贴接在该超导管的一侧。

8.根据权利要求7所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该组副鳍 片为一铝挤型的鳍片。

9.根据权利要求7所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该鳍片组由多个平行排列的鳍片所组成,每一该鳍片设有一穿孔,该超导管穿设于该穿孔中。

10.根据权利要求9所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,每一该鳍片设有多个通风孔。

11.根据权利要求10所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该多个通风孔的连通方向为面向该组副鳍片。

12.一种可提供冷风的散热装置,其特征在于,包括:

一壳体,开设有一热风出口、一冷风出口、一入风口;

一隔热板,设置在该壳体内部,并将该壳体内部区隔为一第一容置空间及一第二容置空间,该热风出口与该第一容置空间相连通,该冷风出口及该入风口则与该第二容置空间相连通,该隔热板设有一通孔,并在该隔热板与该壳体之间形成有一冷风入口;

一制冷芯片,设置在该通孔中,该制冷芯片具有面向该第一容置空间的一热端面及面向该第二容置空间的一冷端面;

一散热模块,容置在该第一容置空间中,且其包含:

一导热体,贴置在该制冷芯片的热端面;以及

一散热风扇,对应该冷风入口设置;以及

一冷风供应模块,容置在该第二容置空间中并贴接该制冷芯片的冷端面,其包含;

一超导管;

一鳍片组,连接在该超导管上;以及

一冷风扇,设置在该冷风出口处。

13.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该壳体还设有一外气入口,该外气入口与该第一容置空间相连通。

14.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该隔热板的截面呈L形。

15.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该导热体为一铝挤型的散热鳍片。 

16.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该散热风扇固定在该导热体的一侧边,并与该导热体维持有一间距。

17.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置,其特征在于,该冷风供应模块还包括一导冷板,该导冷板夹设在该制冷芯片及该超导管之间。

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