[实用新型]一体化铝壳体机箱有效
申请号: | 201020105088.0 | 申请日: | 2010-02-01 |
公开(公告)号: | CN201639891U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 马建平 | 申请(专利权)人: | 北京欧迈特数字技术有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 100191 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种一体化铝壳体机箱,所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成,机箱面板外表面设置有利于散热的凸棱,其机箱内侧壁设置有用来插入电路板的导槽。具有更强的电磁辐射屏蔽性、良好的防尘性及散热性,同时电器配件的安装维护更方便,外形也更加美观。 | ||
搜索关键词: | 一体化 壳体 机箱 | ||
【主权项】:
一体化铝壳体机箱,其特征在于,所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成,机箱面板外表面设置有利于散热的凸棱。
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